技术笔记 | 深入浅出,聊聊摄像头模组封装工艺(COB/CSP)的现在与未来
2025-11-08 18:05
封装的定义:图像传感器“安家落户”的关键一步 封装工艺是摄像头模组(CCM)制造中的核心环节,它不仅是将图像传感器(CIS)芯片、镜头、PCB板等部件物理集成的过程,更承担着电路连接、物理保护、信号稳定传输的重任。封装质量直接决定了模组的尺寸、成像质量、可靠性和成本。在众多封装方案中,