逆光场景下的核心挑战：为何人脸成为“信息黑洞”？ 在安防监控、智能门禁、视频会议等应用中，逆光是最具挑战性的场景之一。当背景光线强烈（如窗户、灯光）而前景主体（如人脸）处于相对暗区时，图像传感器同时捕获的亮度范围远超其单次曝光的能力。导致的结果往往是背景过曝失去细节，而关键的前景人脸区域则因曝光不足
市场新常态：2025年成本驱动因素已转向技术集成与供应链重构 相较于2024年，当前（2025年11月）摄像头模组市场的驱动因素已发生深刻变化。成本优化不再仅依赖于上游晶圆产能的周期性缓解，而是更多由技术集成度提升、供应链区域化调整、以及高端应用需求分化共同主导。索尼、豪威科技、思特威等主要供应商近
测试背景：为何全局快门是高速视觉的“刚需”？ 在工业检测、机器人引导、自动驾驶等高速应用场景中，卷帘快门（Rolling Shutter）因其逐行曝光的特性，在捕捉快速运动物体时会产生“果冻效应”，导致图像扭曲失真。全局快门（Global Shutter）技术通过所有像素同时曝光，从根本上消除了运动
新规核心：为摄像头应用划定“法治边界” 2025年4月1日起正式施行的《公共安全视频图像信息系统管理条例》（以下简称《条例》），作为我国首部系统性规范公共视频监控的行政法规，标志着安防行业进入了强监管时代。《条例》的核心在于平衡公共安全与个人隐私保护，对摄像头模组从安装、数据采集、传输存储到使用的全
技术扩散的路径：手机红海淬炼出的精兵强将 智能手机市场过去十年的激烈竞争，极大地推动了摄像头模组技术的飞速发展。为满足消费者对更清晰拍照、更美自拍的需求，手机摄像头在高像素、小型化、多摄协同、算法优化等方面达到了极致。例如，背照式（BSI）、堆栈式（Stacked）传感器结构以及光学防抖（OIS）等
封装的定义：图像传感器“安家落户”的关键一步 封装工艺是摄像头模组（CCM）制造中的核心环节，它不仅是将图像传感器（CIS）芯片、镜头、PCB板等部件物理集成的过程，更承担着电路连接、物理保护、信号稳定传输的重任。封装质量直接决定了模组的尺寸、成像质量、可靠性和成本。在众多封装方案中，
从“看见”到“看懂”：AI重新定义摄像头模组的价值边界 传统的摄像头模组仅是图像的“采集器”，而深度融入了AI技术的智能摄像头，正进化成能够实时分析和响应环境的“感知中枢”。这一转变的核心在于，AI算法（特别是深度学习模型）被前置到摄像头设备端（即边缘侧），使其具备了对视频流进行本地化实时分析的能力
新品亮相：瞄准高端工业应用，发布5MP全局快门传感器 近日，国内CMOS图像传感器厂商思特威正式发布了其新一代500万像素（5MP）全局快门图像传感器——SC535AT。该产品主要面向对成像质量和速度有严苛要求的工业机器视觉应用，如高速运动物体精准捕捉、精密定位与测量、以及3D轮廓扫描等。此举显示了
瓶颈与挑战：传统CMOS图像传感器在极端场景下面临的性能天花板 尽管基于CMOS工艺的图像传感器在分辨率、动态范围等方面已取得长足进步，但在应对极高速运动、极端光照对比度（如HDR>140dB）以及超低功耗等苛刻应用场景时，传统全局快门或卷帘快门架构逐渐触及性能天花板。其“帧基”的工作模式（以固
量价齐升：智能驾驶普及驱动市场迈入高速增长期 随着L2+级智能驾驶功能，特别是城市NOA（自动导航辅助驾驶）和高速NOA的快速普及，车载摄像头模组市场正经历量价齐升的强劲增长。政策端，国家层面L3级自动驾驶相关立法探讨与地方性法规的密集出台，为高阶智驾商业化扫清障碍；成本端，激光雷达等核心硬件成本大
